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    關于我們

    公司簡介

       廣東華冠半導體有限公司成立于2011年,是一家專業從事半導體器件的研發,封裝、測試和銷售為一體的專精特新,國家高新,深圳市高新企業。公司擁有了國際先進的半導體集成電路封裝測試生產線,有豐富的集成電路的設計、封裝、測試行業經驗的技術團隊。具備實現年出貨量20億塊集成電路生產能力,目前產品有電源管理,運算放大器,音頻放大器,接口與驅動,邏輯器件,存儲器,時基與時鐘,數據采集,MOSFT以及特殊電路,主要應用于新能源、儲能、汽車電子、醫療電子,物聯網,儀器儀表、安防,網絡通訊、工業自動化、LED照明、開關電源、智能家電、金卡工程、智能交通等領域。


          公司積極致力于民族半導體產業的持續發展,鑒于在半導體領域深耕20多年的專業經驗,為建設和諧,高效率的社會提供卓越品質的產品和系統解決方案,實現整個產業鏈的共贏;華冠產品定位高端品質,近年來受到廣大用戶的好評,目前為行業高端品質代表品牌;通過ISO9001質量管理體系認證。目前正在進行IATF16949汽車電子質量管理體系認證。多年來受到各專業平臺,客戶的好評,聯翔多年優質供應商,十大品牌,最佳人氣獎等等。


    HGSEMI是華冠公司自主品牌,有利于更好的服務客戶,質量的承諾,貨源的保障。在推動公司的發展同時,追求成為中國半導體產業的領先的品牌。


    企業使命:成為最優秀的半導體集成電路設計與制造企業之一。

    企業宗旨:為中華民族芯片行業偉大復興而立,做行業品質最好的集成電路,華冠芯片,品行天下;

    經營理念:誠信,進取.  開放,團結;   

    價值觀:誠實守信 , 以人為本,互惠互利, 合作共贏.


                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    

    公司業務:

    1.華冠品牌產品的銷售與服務;成品銷售請與各地代理聯系。

    2.為客戶封測代工業務:SOT23-3-5-6, DFN  MSOP8 TSSOP14 TSSOP16  SOP8 ESOP8  SOP14 SOP16 SOP28 SSOP24  DIP8 DIP14 DIP16 DIP40  TO263  TO262  TO220 TO265  TO267.

    3.晶圓銷售;

    廣東華冠半導體有限公司 版權所有 2021 粵ICP備17008912號
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